Різання та розділення крихкого скла зі сколами менше 5 мкм.
Пікосекундне різання та розділення ріже крихке скло холодним способом надшвидким лазером з точністю ±0,01 мм при товщині від 0,03 до 25 мм і швидкості до 500 мм/с. Довільні форми вирізаються без конусності та задирок, сколи не перевищують 5 мкм, а процес не утворює пилу та стічних вод.
Створено для процесу «пікосекундне різання та розділення».
Довільні форми на високій швидкості
Пікосекундний лазер ріже вільні та довільні форми на високій швидкості, відкриваючи дизайни, недоступні для механічного надрізання.
Сколи менше 5 мкм
Різ виходить без конусності, без задирок і зі сколами не більше 5 мкм, тому деталі часто не потребують додаткової обробки.
Крихке скло від тонкого до товстого
Одна платформа обробляє надтонке скло UTG і willow, а також товсте оптичне й архітектурне скло, від 0,03 до 25 мм.
Чисто та з високим виходом придатних
Без пилу та стічних вод, з низькими витратами матеріалів і енергії, що покращує економіку різання крихкого скла.
З якими матеріалами працює.
Верстат під Ваше завдання.
Пікосекундний верстат для різання та розділення скла (одна/дві станції)
Надшвидке пікосекундне різання та розділення крихкого скла з точністю ±0,01 мм і сколами менше 5 мкм.
Переглянути модель Пікосекундний верстат для різання та розділення скла (одна/дві станції) →
Верстат для лазерного свердління та вирізів
Лазерне свердління та вирізи однопроменевою двоголовковою системою, створеною для скла душових кабін.
Переглянути модель Верстат для лазерного свердління та вирізів →Реальні вироби на реальному склі.
Запустіть процес «пікосекундне різання та розділення» у виробництво.
Надішліть нам тип скла та потрібний результат. Інженери Glass Lasers підберуть конфігурацію верстата й надішлють комерційну пропозицію разом із параметрами процесу для скла, як у Вас.